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探索数学之美股票100倍杠杆，筑梦成长之旅 —— 小学至初中数学成长指南】 （原标题：Chiplet连接，有了“光”方案） 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自CEA-Leti，谢谢。 2019 年，CEA-Leti 成为首个成功利用 3D 架构将芯片集成到有源中介层上的组织。Leti 及其合作机构 CEA-List 的研究人员目前正在在此基础上开发有源光学中介层，以最小的延迟连接大量芯片。随着行业在越来越大的晶圆上生产越来越多的芯片，这项工作的目标是复杂的系统级封装。